關於我們

「並日」以『普』字拆解而來,代表著面對科技的日新月異我們秉持著謙卑的態度與世界並肩同行,日以繼夜的追求卓越與創新。

並日電子科技總部位於中國-深圳,成立於2002年。主要以MLCC電容測試包裝及銷售為主軸,隔年與世界材料大廠合作並成立精密繞線電感部門,入續導入高端繞線設備並進行開發及生產,其中包含貼片共模繞線電感、貼片鐵氧體繞線電感以及貼片陶瓷高頻繞線電感,獲得客戶關注同時取得多項國際認證。

接續開發LED生產製造,LED封裝技術至今十五餘年,引用全日本進口高速自動化生產設備,滿足各大照明行業在燈珠封裝的供貨量及品質上的需求。並從2007年開始專注於UV-LED固化解決方案,是行業領導者。其COB集成式光源專利技術,可封裝LED (垂直結構晶片,陶瓷底材封裝架構,共晶制程,石英透鏡),矩陣陣列,客制化光學參數和氣冷式冷卻元件,使UV-LED固化性能在行業中有極致的表現。

    LED

   封裝

   貼片

   電容

    貼片

   電感

LED封裝打線

高速貼片電容包裝

貼片精密繞線電感

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